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| 【求购】求购电路板 |
 发布商机 |
| 发布时间： |
2008年01月17日 | |
| 有 限 期： | 2008年04月16日 | |
| 公 司： | ||
| 联 系 人： | ||
| 详细说明 |
| 深圳市惠普斯线路板专业承接快样，小批量！{高效，质优}愿为你服务！产品广泛应用于：汽车电子、液晶模块（LCD）、卫星接收机（DVB）、电子显示屏（LED）、计算机系统、电脑卡板、通讯设备、工业电源、仪器仪表、变频器、路由器、交换机、视频、视讯、网络、军工、工控等高科技行业提供生产和设计技术服务。 我公司主要产品：（2-18层）喷锡板、镀金板、沉金板、阻抗板、盲埋孔板、金手指卡板、OSP（无铅工艺）。 一、样板 单面样板1～2天 双面样板2～3天 四层样板4～5天 六层以上7～8天 柔性单面４～５天 柔性双面５～６天 二、加急样板 单双面板24小时 四层板48～72小时 其他样板可缩短一半时间交货 三、批量生产 单双面板首批量产5～7天 返单4～５天 四至十层首批量产8～16天 返单7～15天 柔性单双面首批量产7～9天 返单6～8天 柔性多层板首批量产9～16天 返单8～15天 技术专案 制程能力之技术指标 表面处理 电镀镀金/喷锡/化学金碳油/金手指 最大板尺寸 1000mm×700mm 最小板尺寸 5mm×5mm 板翹曲度 单面板≤1.0%双面板≤0.6%多层板≤0.6% 最小厚度﹠公差范围 0.2mm±0.08mm 最小线宽/线隙﹠公差范围 噴錫板：0.10mm±20%(4mil±20%) 金板：0.075mm±20%(3mil±20%) 铜皮距板边 0.5mm (20mil) 孔边距线边 0.3mm (7.87mil) 最小孔径﹠公差范围 0.3mm±0.076mm(12mil±3mil) 最小孔距﹠公差范围 0.4mm±0.076mm (15.75mil±3mil) 孔内铜厚 20-25um(0.79mil-1.0mil) 孔定位偏差 ±0.076mm(±3mil) 最小行圆孔直径 FR- 4板厚1.0mm(40mil)以下1.0mm(40mil) FR-板厚1.2-3.0mm(47mil-120mil)以下1.5mm(59mil) 最小方槽規格 FR-4.CEM-3厚板1.0mm(40mil)0.8×0.8mm (31.5mil×31.5mil) FR4.CEM-3板厚1.2-3.0mm(47mil-120mil)1.0mm1.0mm (40mil-40mil±0.076mm (±3mil) 1.0mm (40mil-40mil 丝印线路偏差 ±0.076mm (±3mil) 成型尺寸公差範圍 CNC锣外型：±0.1mm(±4mil)模行外形：±0.15mm(±6mil) V-剪切對位精度 ±0.2mm(±8mil) 產品类型 双面及多层、软性板 材料 Fr4 CEM-1CEM -3 高類 加工厚度 0.2-3.5mm 基材銅厚 18um 35um 70um 最小孔徑 0.2mm |
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