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  【供应】供应灌封硅胶 电子灌封胶 发布商机  

发布时间:
2008年07月03日
有 限 期: 2008年10月03日
公    司:
联 系 人:
 

详细说明
  

一、产品特点

    双组份湿温固化的缩合型有机硅灌封材料。可深层固化,适合灌注较大的电子模块和物件,具有优越的抗高低温变化,抗紫外线、抗老化性,良好的密封绝缘性。

 完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

 

主要用于户内外LED显示屏灌封保护,也可用于其它电子、电器、灯饰元器件的灌封。

三、使用工艺

1、计量: 准确称量A组份和B组份(固化剂)。注意:在称量前对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。

2、搅拌:将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。

3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化:灌封好的制件置于湿温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。


产品规格:   产品数量:  0
包装说明:   价格说明:  

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